Redmi K70E

A ma bejelentett Redmi K70E, ígéretes jellemzőkkel érkezik Európába is, POCO...

B. Mihály - 0
Huawei Pura 80

A Kirin 9030 akár 60%-kal gyorsabb lehet a 9000s-nél; A Huawei...

Sz. Szilárd - 0
A MediaTek bemutatta a Dimensity 7200 Ultra lapkát, 4nm-es technológiával

HyperEngine 5.0 és 200 MP kamera támogatás: a MediaTek Dimensity 7200...

B. Mihály - 0
Rejtélyes Google processzor tűnt fel a Geekbench listáján; Lehet, hogy ez a Tensor G5?

Google processzor bukkant fel a Geekbench-ben; ez lenne a Tensor G5?

B. Mihály - 0

Az vivo X90S új csúcsmodell a Dimensity 9200+ chippel és 120W...

Sz. Szilárd - 0

Készen áll az Apple: virtuális valóság headset bemutató a WWDC 2023-on!

Sz. Szilárd - 0

A Snapdragon 8 Gen 3 új magcsoportokkal érkezik és lenyűgöző frekvenciát...

Sz. Szilárd - 0

iPhone 18: TSMC 2 nm-es lapkával érkezik; mi várható a 2026-os...

Gy. Rádó - 0
Snapdragon 8 Gen 3

A Snapdragon 8 Gen 3 újításai: Mire számíthatunk a Qualcomm zászlóshajó...

Sz. Szilárd - 0

A Snapdragon 8 Gen 3 lapka ütős teljesítménynövekedést ígér elődjével szemben,...

Sz. Szilárd - 0

A Google Pixel 8 Pro lapkája nem brillírozik teljesítményben, de a...

Sz. Szilárd - 0

Az amerikai kormány nyomást gyakorol az Nvidia-ra és az Apple-re, hogy...

Sz. Szilárd - 0

A még be nem jelentett Snapdragon lapka és hatalmas akkumulátor a...

Gy. Rádó - 0

A jövő mobiltelefonjai Intel és Arm által készített lapkákra épülhetnek

Sz. Szilárd - 0
MediaTek Dimensity 9400

A MediaTek Dimensity 9400 3 nm-es eljárással érkezik; erősebb CPU és...

Sz. Szilárd - 0
1234...73. oldal a 7-ból
3,452RajongókTetszik
412KövetőKövetés
59KövetőKövetés
101KövetőKövetés
2,589FeliratkozóFeliratkozás