Xiaomi 18 Fold ről újabb információk szivárogtak ki. A kínai memóriagyártó Weibo -oldalán közzétett bejegyzés szerint a CXMT megkezdte az új LPDDR6 RAM modulok tömeggyártását. A vállalat szerint ezek szeptemberben, a Xiaomi új hajlítható készülékében debütálnak. A két cég stratégiai együttműködését később a Xiaomi alapítója, Lei Jun is megerősítette; az LPDDR6 a készülő Xiaomi Pad 9 Pro Maxban is helyet kap.
Az új memória a Xiaomi saját fejlesztésű Xring O3 chipjével, az újonnan bemutatott csúcskategóriás platformmal érkezik. Az eddigi értesülések alapján a Xiaomi 18 Fold 7,6 hüvelykes fő kijelzőt, 200 MP-es főkamera-szenzort, valamint vezeték nélküli töltést is támogató, 6000 mAh-s akkumulátort kaphat.
A Xiaomi által fejlesztett Xring O3 3 nm-es TSMC gyártástechnológiával készül, vagyis egy generációval elmarad a jövőbeli Qualcomm Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 mögött, amely N2P, 2 nm-es eljárást használ majd. A Qualcomm chipje szintén LPDDR6 memóriát támogat, várhatóan olyan beszállítóktól, mint a SK Hynix, a Samsung vagy a Micron.
Memóriafronton az LPDDR6 jelentős előrelépést ígér az LPDDR5 és LPDDR5X generációkhoz képest, nagyobb sávszélességgel és jobb energiahatékonysággal. Az Xring O3 mellett a CXMT chipek 10 667 MT/s átviteli sebességet érnek el, de 12 800 MT/s-ig skálázódhatnak; maga a szabvány akár 14 400 MT/s-ra is képes.
A 24 bites interfészen elérhető nagyobb sávszélesség főként a készüléken futó összetett AI-feladatok feldolgozását és az integrált GPU teljesítményét javíthatja.
