A Huawei függőleges építkezéssel próbál nagyobb teljesítményt elérni. A(z) Kirin 9050 Pro processzorról a Geekerwan YouTube-csatornája készített elemzést, amely részletesen bemutatja a(z) Mate 90 Pro Max készülékben alkalmazott 3D-s architektúrát. A(z) LogicFolding technológia két, áramköröket tartalmazó szilíciumlapka, azaz „die” egymásra helyezését jelenti. Olyan ez, mintha egy gyár műhelye és raktára a szomszédos helyiségek helyett egymás fölé kerülne, rengeteg rövid összeköttetéssel.
A cél, hogy a számításokat végző egységek és a szükséges adatokat tároló komponensek között hatékonyabban áramolhasson az információ.
A két réteg eltérő feladatot kap. Az elemzés szerint a fő lapka N+3 gyártástechnológiával készül, és a számítási egységek többségét tartalmazza, míg a másodlagos, N+2-es lapkán a gyorsítótárak, valamint a kommunikációs és szinkronizációs áramkörök vannak. A gyorsítótár rendkívül gyors memória, amelyben a processzor a gyakran használt információkat tartja kéznél. Ha a processzor szakács lenne, a cache a munkapulton lévő alapanyagokat, a RAM pedig a kamrát jelentené.
Minél gyorsabban érhetők el az alapanyagok, annál kevesebb idő vész el várakozással. Az N+3 és N+2 elnevezések eltérő gyártási eljárásokat jelölnek; nem 3, illetve 2 nanométeres értékként értendők.
A rétegek közötti kapcsolatot réz-réz érintkezéses hibrid kötés adja, vagyis nagyon sok közvetlen, mikroszkopikus összeköttetés. Az elemzés mintegy 80 000, a szilíciumon átvezetett függőleges kapcsolatot, TSV-t is említ, amelyek a tápellátásban és a jelek továbbításában vesznek részt a rétegzett szerkezet és a chip hordozója között.
A várt előny az elektromos utak rövidítése: az adatok a rétegek között mozoghatnak, ahelyett hogy ugyanazon a síkon nagyobb távolságot tennének meg. Ez csökkentheti a késleltetést és az adatátvitel energiaigényét. A tényleges előny ugyanakkor a megvalósítástól függ, a rétegzett felépítés pedig bonyolultabb gyártást és hőelvezetést jelent.
Az elemzés képei alapján az összesített szilíciumfelület 241,3 mm², szemben a(z) Kirin 9030 Pro 141,7 mm²-es értékével, ami nagyjából 70,3%-os növekedés. Ez a két lapka területének összege, nem a telefon alaplapján elfoglalt hely azonos mértékű bővülése. Az AI-számításokra szakosodott NPU teljes területe emellett állítólag 150%-kal nagyobb.
Ez nem jelenti automatikusan, hogy az AI-funkciók 2,5-szer gyorsabbak lesznek, ahogyan az említett 42%-os általános teljesítménynövekedés sem érvényes szükségszerűen minden alkalmazásra. A lényeg, hogy a Huawei a gyártástechnológia fejlesztése mellett a komponensek átrendezésével és közelebb hozásával is további teljesítményt keres.
