Samsung új chipcsomagolási technológiát fejleszt, hogy megoldja az alkalmazásprocesszorok (AP) túlmelegedését. A technológia, amely a jövőbeli Exynos chipekben kerül alkalmazásra, egy hőút blokkot (HPB) használ, amelyet a rendszerchip (SoC) tetejére helyeznek. Ez jelentős előrelépést hozhat az okostelefonok hőkezelésében, különösen a növekvő eszközön futó MI terjedése miatt.
FOWLP-HPB Technológia
Az új csomagolási technológia teljes neve fan-out wafer-level package-HPB (FOWLP-HPB), és a Samsung Advanced Package (AVP) üzletágán belül fejlesztik. Az AVP célja, hogy az év negyedik negyedévére befejezze a fejlesztést, majd azonnal megkezdje a tömeggyártást. A Samsung ezen kívül egy FOWLP-system-in-package (SIP) technológián is dolgozik, amely több chipet is tartalmaz. Ez várhatóan 2025 negyedik negyedévében kerül piacra.
Mindkét csomagolási típus HPB-t helyez a SoC tetejére, míg a memória a HPB mellett kap helyet. A HPB már használatban van szerverek és PC-k SoC-jainál, de a kisebb méretű okostelefonok esetében most először alkalmazzák. A HPB alkalmazása jelentős előnyt jelenthet az okostelefonok hűtési rendszerében, mivel hatékonyabb hőelvezetést biztosít.
A jelenlegi okostelefonok többsége párologtató kamrákat használ, amelyek hűtőközeget tartalmaznak az AP és más fő komponensek hűtésére. Azonban a HPB csak a SoC-kra kerül alkalmazásra. A Samsung fontolóra vette a 2,5D vagy 3D csomagolási technológiák használatát is, hogy tovább javítsa a hőkezelést.
Két évvel ezelőtt a Samsung komoly kritikákat kapott a Galaxy S22 okostelefonok túlmelegedési problémái miatt. Az akkori megoldás, a Game Optimizing Service (GOS) alkalmazás, az AP teljesítményének csökkentésével próbálta megakadályozni a túlmelegedést, de erről nem tájékoztatták a felhasználókat. Azóta a Samsung javított a helyzeten az AP dizájnjának módosításával és párologtató kamrák alkalmazásával az újabb modelleken. Az új FOWLP-HPB technológia bevezetése tovább erősítheti a Samsung hírnevét a hatékony hőkezelés terén.
