A Samsung 2028-tól az ASML új generációs berendezéseivel gyárthat DRAM-memóriákat. A két vállalat kibővített együttműködése a Korea Times beszámolója szerint a High-NA EUV technológiát is elhozza a tömeggyártásba. Bár a megnevezés laborzsargonnak hangzik, a lényeg egyszerű: a Samsung finomabb áramköröket rajzolhat a memórialapkákra, kevesebb gyártási lépéssel és idővel jobb hatékonysággal.
A telefonokat követők számára jó párhuzam a kamerák érzékelője: minél több technológiát kell kis helyre zsúfolni, annál fontosabb a pontosság. A chipeknél az ASML lényegében hatalmas, rendkívül precíz vetítőrendszereket épít, amelyek EUV-fénnyel viszik fel az áramköri mintát a szilíciumszeletre. A High-NA változat fejlettebb optikai rendszert használ, így kisebb részleteket tud levilágítani. A Samsung hivatalosan is megerősítette , hogy 2028-ban volumenes DRAM-gyártásban kívánja használni a technológiát.
Miért lehet ez fontos a telefonok és más kütyük szempontjából?
A DRAM a telefonokban, laptopokban, videokártyákon és szerverekben dolgozó gyors memória. Ez nem jelenti azt, hogy a 2028-as Galaxy modellek automatikusan kétszer annyi RAM-ot vagy dupla üzemidőt kapnak. A High-NA EUV a gyártás háttértechnológiája, nem egy olyan funkció, amely megjelenik a telefon menüjében.
Hosszabb távon ugyanakkor a pontosabb gyártás segítheti a Samsungot abban, hogy:
- kisebb és nagyobb sűrűségű áramköröket készítsen;
- energiahatékonyabb memórialapkákat gyártson;
- kevesebb bonyolult gyártási lépést alkalmazzon;
- jobban kézben tartsa a gyártási költségeket;
- a telefonokhoz, PC-khez és egyre erősebb AI-gyorsítókhoz alkalmas jövőbeli DRAM-generációkat fejlesszen.
A lépés kapcsolódik a Samsung 1,4 nm-es gyártásra vonatkozó terveihez is. A High-NA EUV azon technológiák egyike, amelyeket a vállalat a legfejlettebb félvezető-generációkhoz készít elő, ahol a TSMC-vel és az Intellel szembeni hátrányát igyekszik csökkenteni.
Mik azok a 12 hüvelykes maszkok, és hol jelentkezik a gond?
Itt válik kissé szokatlanná a folyamat. Az áramköri mintát nem közvetlenül egy fájlból nyomtatják a chipre, mint egy hagyományos nyomtatónál. Ehhez egy fotomaszkot használnak: ez egy rendkívül precíz sablon, amely a szilíciumra átvinni kívánt mintázatot tartalmazza.
Az iparág évtizedek óta 6 hüvelykes maszkokat használ. A gond az, hogy a High-NA rendszerek egyetlen expozícióval kisebb felületet tudnak lefedni. Nagyon nagy chipeknél ezért a gyártónak két területet külön kell levilágítania, majd pontosan egymáshoz igazítania. Ezt a folyamatot stitchingnek nevezik; nagy vonalakban olyan, mintha két panorámaképet illesztenénk össze: ha az illesztés nem tökéletes, problémát okoz.
A Samsung most csatlakozik egy 12 hüvelykes fotomaszkokra irányuló kezdeményezéshez. Ezek kétszer akkorák a jelenlegi szabványnál. A cél, hogy a jövőbeli High-NA berendezések hatékonyabban dolgozhassanak nagy chipekkel, csökkentve az ilyen illesztések szükségességét és a kapcsolódó költségeket.
Ez tehát nem az a technológia, amely egyik napról a másikra megoldja az AI-chipek hiányát. Inkább a telefonok, PC-k és AI-szerverek alkatrészeit gyártó üzemek következő nagy fejlesztése. Az ASML pedig továbbra is nehezen helyettesíthető szereplő: ilyen berendezések nélkül jóval nehezebb egyre kisebb áramköri elemekkel készült processzorokat és memóriákat gyártani.
