A hetek óta keringő értesülések után a Xiaomi végre dátumot is adott következő hajlítható telefonjának: a Xiaomi 18 Fold szeptember 7-én debütál hivatalosan Kínában. A bemutató ennél jóval szélesebb lesz: ekkor érkeznek a Xiaomi saját fejlesztésű XRING O3 processzorára épülő első készülékek, valamint három új elektromos autó is.
A hajlítható modell a korábbi MIX Fold generációknál szélesebb formátumot kap, ami már a prototípus első képein is látszott. A Xiaomi 18 Fold a saját XRING O3 chipet a kínai CXMT által gyártott LPDDR6 memóriával párosítja. Ez jól illeszkedik a Xiaomi azon törekvéséhez, hogy egyre több kulcsfontosságú hardverkomponenst tartson saját ellenőrzése alatt.
Az XRING O3 architektúrájáról már korábban is jelentek meg információk. A kiszivárgott adatok szerint a chip 3 nm-es gyártástechnológiával készülhet, 10 magos CPU-ja pedig akár 4,35 GHz-en működhet. A 16 magos G2-Ultra NX GPU-val a Xiaomi állítása szerint az előző generációhoz képest 85%-kal nagyobb grafikus teljesítmény és 64%-kal alacsonyabb energiafogyasztás érhető el.
Ugyanez a chip kerül a Xiaomi Pad 9 Pro Max táblagépbe is. A modell már felbukkant a Geekbench adatbázisában: egy futás során 3 710 pontos egymagos eredményt és több mint 14 000 pontos többmagos eredményt ért el. Ez arra utal, hogy az XRING O3 nem egyetlen termékbe szánt kísérlet: a Xiaomi a Qualcomm, a Tensor és az Exynos megoldásainak komoly versenytársát építheti.
A szeptember 7-i eseményen három elektromos autó is bemutatkozik: az N70 Pro, az N70 Max és az N90 Max. Ekkor várhatók a Xiaomi 18 Fold és a Pad 9 Pro Max teljes specifikációi, valamint piaci pozicionálásuk részletei is.
