A Samsung a Galaxy Z Fold8 gyártásánál tapasztalt ellátási problémák miatt bővítené a telefonjai kijelzőjének működését vezérlő DDI-chipek beszállítói körét. A lépést az indokolja, hogy a dél-koreai gyártó várakozásait felülmúló Fold8-kereslethez nem állt rendelkezésre elegendő chipkapacitás.
Eddig a Samsung kizárólag az UMC-re támaszkodott az ehhez szükséges chipek szállításában a Galaxy Z Fold8 esetében. A hajlítható modell piaci sikere azonban váratlan szűk keresztmetszetet okozott. A Samsung termelésbővítést kért, az UMC viszont nem tudta teljesíteni a többletrendelést, mert 22 nm-es gyártósorai már teljes kapacitással működtek.
Ennek következtében a Samsung szeptembertől 10%-kal visszafogta a Galaxy Z Fold8 komponenseire vonatkozó gyártási terveit, a kieső mennyiséget pedig októberre ütemezte át. Ez az értékesítést és a bevételt is érintette. A hasonló helyzet elkerülésére a vállalat a GlobalFoundries lehetséges bevonását vizsgálja: a cég az UMC mellett további DDI-chipbeszállító lehetne.
Dél-koreai sajtóértesülések szerint a Samsung a GlobalFoundries németországi és szingapúri üzemeit is számításba veszi, ahol 22 és 28 nm-es gyártástechnológia érhető el.
Az együttműködésből származó első chipek várhatóan nem a hajlítható készülékekbe kerülnének. A Samsung ezeket belépő- és középkategóriás Galaxy A modellekben használhatja, legkorábban 2027 vége felé. Az együttműködés egyelőre vizsgálati szakaszban van.
Samsung Galaxy Z Fold8 videoteszt
Mindez nehéz időszakban történik az okostelefon-iparág számára. A memória és a processzorok drágulása feljebb vitte a telefonárakat, miközben a globális értékesítés 2026 harmadik negyedévében 20%-kal csökkent az előző év azonos időszakához képest.
Az elemzők ugyanakkor úgy vélik, hogy a Samsung és az Apple 2027-ben előnybe kerülhet erős prémium jelenlétének és a szükséges alkatrészek könnyebb biztosításának köszönhetően.
