A Huawei Mate 90 jól szemlélteti, hová jutott a vállalat az amerikai korlátozások évei után: nem fér hozzá ugyanazokhoz a gyártástechnológiákhoz, mint riválisai, ezért architektúrával, szoftverrel és saját ökoszisztémájának integrációjával próbálja ledolgozni a hátrányt. Az új sorozat október 1-jén debütált, középpontjában a Kirin chipek és a HarmonyOS 7 áll. A Mate 90 hivatalos oldalán a vállalat a belépőmodellnél a Mate 80-hoz képest 27%-os teljesítménynövekedést ígér.

A felsőbb modellek azonban ennél is tovább mennek. A Mate 90 Pro Max és a Mate 90 RS a Kirin 9050 Pro lapkát használja, amellyel a Huawei úgy igyekszik többet kihozni a hardverből, hogy egyelőre nem tud az Apple-lel, a Qualcommmal vagy a MediaTekkel azonos nanométeres versenyben indulni.

Ha nem lehet tovább zsugorítani a tranzisztorokat: a Huawei Mate 90-on mutatkozik be élesben a LogicFolding
Huawei Mate 90: a LogicFoldinggal kerülnék meg a gyártástechnológiai korlátokat 4

Richard Yu maga is elismeri a problémát. A Huawei fogyasztói üzletágának vezetője a bemutató előtt a Reutersnek azt mondta, hogy Kínában a fejlett félvezetők gyártókapacitása továbbra is „nagyon korlátozott”. Az okostelefonos chipeknek ugyanazért a kapacitásért kell versengeniük, mint az Ascend AI-gyorsítóknak, miközben a kínai ipar továbbra is DUV litográfiára támaszkodik, és a legfejlettebb eljárásokhoz szükséges EUV-berendezésekhez való hozzáférés továbbra is problémás.

A Huawei tehát nem állítja, hogy a probléma megszűnt volna; inkább más utat keres a megkerülésére.

Ha a tranzisztorok nem zsugoríthatók tovább, „össze kell hajtani” a logikát

Itt jön képbe a LogicFolding.

A technológiáról már nyáron is írtunk, amikor a Huawei bemutatta az úgynevezett Tau-törvényt mint az iparág tranzisztorok folyamatos zsugorítására épülő szemléletének alternatíváját.

Az elképzelés eltér a hagyományos, 5 nm-ről 3 vagy 2 nm-re való váltástól. A Huawei több, függőlegesen összekapcsolt réteggel csökkentené a chipen belüli jelutak hosszát.

A Huawei hivatalos magyarázata szerint a LogicFolding lerövidíti az áramkörök közötti kritikus útvonalakat, mérsékli a terjedési késleltetést és növeli a logikai sűrűséget. A Kirin 9050 Pro az első kereskedelmi chip, amely ezt az architektúrát alkalmazza.

Ha nem lehet tovább zsugorítani a tranzisztorokat: a Huawei Mate 90-on mutatkozik be élesben a LogicFolding
Huawei Mate 90: a LogicFoldinggal kerülnék meg a gyártástechnológiai korlátokat 5

Ez nem jelenti azt, hogy a Huawei hirtelen egy 2 nm-es eljárás megfelelőjét alkotta volna meg. A technológia ára a bonyolultabb felépítés és a nagyobb waferigény, cserébe viszont a fejlettebb gyártástechnológiától kevésbé függő teljesítménynövelési lehetőséget ad.

A chip már a Mate XT 2-ben is feltűnt, és a Kirin 9050 Pro szétszerelése adta az első fizikai jeleket az új konstrukcióról.

A Mate 90 szériánál a Huawei szerint a csúcsmodellek akár 31%-kal nagyobb általános teljesítményt nyújtanak az előző generációnál. A független tesztekből derül majd ki, ebből mennyi köszönhető a Kirinnek, mennyi a HarmonyOS-nek, és mennyi a hardver-szoftver közös optimalizálásának.

A Huawei szoftverrel is próbál felzárkózni

A stratégia másik fele a HarmonyOS 7.

A Huawei nem pusztán saját processzoros telefont épít: a teljes láncot igyekszik kézben tartani, a chiptől az operációs rendszeren és szolgáltatásokon át az AI-ig. A HarmonyOS 7 már AI-ügynökök köré épül, a Mate 90 pedig közvetlenül ezzel a verzióval érkezik.

Ez az az előny, amelyet az Apple évek óta kihasznál: aki a hardvert és a szoftvert is ellenőrzi, az a specifikációk egyszerű összevetésénél többet hozhat ki egy chipből.

A Huawei most ugyanezt a receptet próbálja alkalmazni, de jelentős gyártástechnológiai hátrányból indul.

Az alap Mate 90 a Kirin 9030 lapkát használja, míg a csúcsmodellekben a Kirin 9050 Pro. A Mate 90 Pro Max emellett 6,9 hüvelykes LTPO OLED kijelzőt, 6800 mAh-s akkumulátort, 100 W-os gyorstöltést és 200 MP-es telefotó kamerát kínál; ezt a konfigurációt már a bemutatókor részletesen ismertettük.

Huawei Mate 90: a LogicFoldinggal kerülnék meg a gyártástechnológiai korlátokat
Huawei Mate 90: a LogicFoldinggal kerülnék meg a gyártástechnológiai korlátokat 6

A készülék tehát nem hat olyan terméknek, amelyen látványos kompromisszumokat kellett kötni amiatt, hogy a Huawei nem vásárolhatja meg a legújabb Snapdragon chipeket. A vállalat épp ellenkezőleg: a lehető legtöbb saját fejlesztésű alkatrészre építve próbál teljes értékű csúcstelefont készíteni.

Éppen ez a Mate 90 tétje. A Huawei gyártástechnológiában még nem érte utol az iparág élvonalát, de igyekszik mérsékelni ennek a hátránynak a jelentőségét. Ahelyett, hogy az EUV-hez és a legkisebb gyártástechnológiai csíkszélességekhez való hozzáférésre várna, a 3D-s architektúrára, a hardver-szoftver optimalizálásra és a teljes egészében saját kézben tartott operációs rendszerre helyezi a hangsúlyt.

A Mate 90 még nem bizonyítja, hogy a Huawei ledolgozta volna a lemaradását az Apple és a Qualcomm leggyorsabb chipjeivel szemben. Ugyanakkor a vállalat számára talán fontosabb dolgot jelez: évek óta tartó szankciók után is talál módot arra, hogy versenyben maradjon.