Folytatódik a nagyvállalatok törekvése arra, hogy a processzorokhoz hasonló alkatrészek esetében tartalék megoldással is rendelkezzenek, és ma a Xiaomi bemutatta az új Xring O3 chipsetet. Ez egy 3 nm-es gyártástechnológiával készült, 10 magos lapka, amely a Xiaomi 18 Fold összehajtható okostelefonban debütál; az XRING processzorok korábbi generációihoz képest több jelentős eltérést is hoz.
A Xiaomi mobilos AI-csúcskategóriás processzorként hivatkozik rá, amely az AnTuTu tesztben 5,2 millió pontot ért el. A TSMC 3 nm-es eljárására épülő chip több mint 24 milliárd tranzisztort tartalmaz, ami 26%-os növekedés a XRING 2. generációjához képest. Emellett LPDDR6-támogatást is kínál (akár 10 667 Mbps-os sebességgel), elsőként az okostelefonos szegmensben.
A memória-sávszélesség 113,8 GB/s, ami 48%-kal magasabb az XRING O1 értékénél, a Xiaomi szerint pedig számos komponens megváltozott az AI-tól az NPU-ig. Az AI-teljesítmény akár 200 TOPS tensoros és 3,13 TFLOPS vektoros teljesítményt is elérhet.
Processzorkonfiguráció:
- 2× C1-Ultra mag, 4,35 GHz-en
- 4× C1-Premium mag, 3,68 GHz-en
- 4× C1-Pro mag, 3,15 GHz-en
A Xiaomi az új processzor energiahatékonyságán és reakcióidején is javított, átdolgozott belső architektúrát választva, amellyel 82 ns-os késleltetést ért el. Az AI-teljesítmény 45%-kal nő. A grafikus feladatokat egy 4 MB dedikált L2 gyorsítótárral rendelkező Mali-G2 Ultra NX MC16 GPU végzi, a képalkotásért pedig egy olyan ISP felel, amely legfeljebb 432 MP-es szenzort vagy 64 MP + 64 MP + 50 MP-es hármas kamerarendszert támogat.
