A HUAWEI újabb szintre vinné az okostelefonos versenyt: belsős források szerint a vállalat azt tervezi, hogy elsőként integrálja a HBM (High Bandwidth Memory) memóriát egy mobilkészülékbe. A pletyka több Weibo-poszton keresztül indult el, és ha igaznak bizonyul, a kínai márka előnybe kerülhet az Apple-lel és a Samsunggal szemben a nyers teljesítmény terén.
A HBM technológia nem új – régóta jelen van grafikus kártyákban, MI-gyorsítókban és adatközpontokban –, de mobilon még nem használták. Ami különlegessé teszi: 3D tokozása révén extrém sűrűségű memória valósítható meg kis helyen, miközben a sávszélessége többszöröse a mobilos szabványokénak, és az energiafogyasztása is kedvező. Ez a fajta hatékonyság különösen fontos a hordozható eszközökben, főleg amikor AI-feladatokra kerül sor.
Jelenleg a csúcskategóriás mobilok LPDDR5X RAM-ot használnak, a következő generáció, az LPDDR6, várhatóan csak 2026-ban jön. Apple oldalán is csak 2027-ben, a 20 éves jubileumi iPhone modellel érkezhet meg a HBM. Ha a HUAWEI ezt 2025-ben meglépi, az nemcsak technikai bravúr, hanem stratégiai áttörés is – főleg úgy, hogy az amerikai szankciók miatt a TSMC és a Samsung gyártókapacitásai nem elérhetők számukra. Ehelyett a SMIC 7 nm-es gyártástechnológiájára támaszkodnak, ami önmagában is komoly korlát.
Még nem világos, melyik készülék kapná meg elsőként ezt a memóriát, de valószínű, hogy egy kifejezetten MI-képességekre kihegyezett modell lesz. A HUAWEI jelenlegi fejlesztési fókusza egyértelműen az eszközön futó mesterséges intelligencia – és a HBM ebben kulcsfontosságú: nagyobb sebesség, párhuzamosítás és valós idejű feldolgozás érhető el vele.
Ez a lépés újra reflektorfénybe helyezheti a HUAWEI-t a teljesítményorientált felhasználók körében, főleg ha a konkurencia még évekre van ettől a technológiától.
