Kezdőlap Címkék 3 nm TSMC

Címke: 3 nm TSMC

Xring O2

A Xiaomi Xring O2 saját fejlesztésű lapka 2026 második felében jöhet;...

Sz. Szilárd - 0
A Xiaomi újabb lépést tesz a független lapkafejlesztés felé: 2026 második vagy harmadik negyedévében bemutatkozhat a Xring O2, a vállalat második saját tervezésű rendszerchipje....
MediaTek Dimensity 9400

A MediaTek Dimensity 9400 3 nm-es eljárással érkezik; erősebb CPU és...

Sz. Szilárd - 0
A MediaTek bemutatta legújabb zászlóshajó lapkáját, a Dimensity 9400-at, amely jelentős teljesítménynövekedést kínál. Az új SoC (System-on-Chip) a TSMC 3 nm-es gyártási eljárásán (N3E)...
3,452RajongókTetszik
412KövetőKövetés
59KövetőKövetés
101KövetőKövetés
2,589FeliratkozóFeliratkozás

TESZTEK

NÉPSZERŰ BEJEGYZÉSEK

POPULAR CATEGORY

RÓLUNK

Mobilissimo.hu egy magyar technológiai hírportál, amely főként mobil eszközökre, például okostelefonokra, táblagépekre és kapcsolódó kiegészítőkre összpontosít. Az oldal értékeléseket, híreket, összehasonlításokat és tippeket nyújt a mobiltechnológiával foglalkozó fogyasztóknak. Mivel az oldal tartalma folyamatosan frissül, ennek a közvetlen látogatása biztosítja a legfrissebb információkat.

Kapcsolat: office@mobilissimo.hu

KÖVESS MINKET

Copyright © Mobilissimo Group 2006 - 2025